Тенденції розвитку виробничої лінії SMT

Оскільки упаковка IC розвивається в напрямку високої інтеграції, високої продуктивності, кількох проводів і вузького кроку, вона сприяє широкому застосуванню технології SMT у високоякісних електронних продуктах, але через обмеження можливостей процесу вона стикається з багатьма технічними труднощами. Після 1998 року BGA-пристрої почали широко використовуватися, особливо в індустрії виробництва зв'язку, співвідношення застосування BGA-пристроїв показало швидке зростання. У той же час технологія SMT вступила в період швидкого та гарного розвитку, який спонукали високоякісні продукти, такі як комунікації.
Електронні продукти продемонстрували тенденцію до мініатюризації та багатофункціональності, особливо ринок споживчих електронних продуктів, представлених мобільними телефонами та MP3, продемонстрував вибухове зростання, що ще більше сприяло мініатюризації компонентів для поверхневого монтажу та високій щільності складання продукту. Малі та дрібні пристрої, такі як компоненти 0201, CSP, фліпчіп тощо, також увійшли до фактичного застосування SMT, що значно покращило рівень застосування технології SMT, а також збільшило складність процесу.